工艺能力

No.

Item

Capability

1

No.of Layer层数

2—22Layers

2

Finished Board Size（Max）完成板尺寸（最大）

23″×32″（584mm×813mm)

3

Finished Board Size（Min）完成板尺寸（最小）

3.0″×2.0″ （76mm×51mm）

4

Board Thickness（Max）板厚度（最大）

0.126″（3.2mm）

5

Board Thickness（Min）板厚度（最小）

0.016 ″（0.4mm）

6

T/C Thickness（Min）芯板厚度（最小）

0.0039″（0.1mm）

7

Finished Board Thickness Tolerance成品厚度公差
(Board Thickness≥0.8mm) (板厚≥0.8mm)

±10%

8

Finished Board Thickness Tolerance成品厚度公差
(0.4mm≤Board Thickness＜0.8mm) (0.4mm≤板厚＜0.8mm)

±3mil（±0.075mm）

9

Warpage（Max）板曲（最大）

≤0.7%

10

Drilling Hole Diameter（Max）钻孔孔径（最大）

Φ0.252″（6.4mm）

11

Drilling Hole Diameter（Min）钻孔孔径（最小）

Φ0.0079″（0.20mm）

12

Finished Hole Diameter（Min）完成孔孔径（最小）

Φ0.004 ″（0.10mm）

13

Base Copper Thickness of Outer Layer（Min）
外层底铜厚度（最小）

1/3 OZ （0.012mm）

14

Base Copper Thickness of Outer Layer（Max）
外层底铜厚度（最大）

5 OZ （0.175mm）

15

Base Copper Thickness of Inner Layer（Min）
内层底铜厚度（最小）

1/2 OZ （0.017mm）

16

Base Copper Thickness of Inner Layer（Max）
内层底铜厚度（最大）

5 oz （0.175mm）

17

Dielectric Thickness of Inner Layer（Min）
绝缘层厚度（最小）

0.0030″ （0.076mm）

18

Type of Base Material板料类型

CEM-3；FR-4 （130Tg℃）；
FR-4 （140Tg℃）；

FR-4 （170Tg℃）

19

Aspect Ratio of Plated Hole（Max）
孔电镀纵横比（最大）

8:1

20

Hole Diameter Tolerance（PTH）孔径公差（镀通孔）

±3mil（±0.076mm）

21

Hole Diameter Tolerance（NPTH）孔径公差（非镀通孔）

±2mil（±0.051mm）

22

Hole Position Tolerance（Compared with CAD data）
孔位公差（与CAD数相比）

±3mil（±0.076mm）

23

Copper Thickness of PTH Wall（SMOBC）孔壁铜厚

≥0.8mil（≥0.020mm）

24

Design Line Width/Space of Outer Layer（Min）
外层设计线宽/间距（最小）

T/TOZ 3.5mil/3.5mil

（0.089mm/0.089mm）
H/HOZ 3.5mil/3.5mil

（0.089mm/0.089mm）
1/1OZ 4mil/4mil

（0.102mm/0.102mm）
2/2OZ 5mil/5mil

（0.127mm/0.127mm）
3/3OZ 6mil/6mil

（0.152mm/0.152mm）

25

Design Line Width/Space of Inner Layer(Min)
内层设计线宽/间距（最小）

H/HOZ 3mil/3mil

（0.076mm/0.076mm）
1/1OZ 4mil/4mil

（0.102mm/0.102mm）
2/2OZ 5mil/5mil

（0.127mm/0.127mm）
3/3OZ 6mil/6mil

（0.152mm/0.152mm）
5/5OZ 9mil/9mil

（0.229mm/0.229mm）

26

Tolerance After Etching
蚀刻公差

±20%（Base Copper H/H oz）
±20%（Base Copper 1/1 oz）

27

Impedance Tolerance of Inner/Outer Layer
内外层阻抗公差

±10%（Base Copper ＞50Ω）
±5Ω（Base Copper ≤50Ω）

28

Pattern to Pattern Tolerance（Min）
图形对图形精度（最小）

±5mil（±0.127mm）

29

Pattern to Hole Tolerance（Min）
外层图形对孔位精度（最小）

±4mil（±0.102mm）

30

Pattern to Outline（Outer Layers）（Min）
外层图形对板边精度（最小）

±6mil（±0.152mm）

31

Pattern to Outline（Inner Layers）（Min）
内层图形对板边精度（最小）

±10mil（±0.254mm）

32

Hole to Hole Tolerance（Min）
孔位对孔位精度（最小）

±2mil（±0.05mm）

33

The Minimum Spacing（Hole to Hole）
孔与孔间最小距离（保证不破孔）

12mil

34

Hole to Outline Tolerance（Min）
孔位对板边精度（最小）

Φd＜1.0mm

±8mil（±0.204mm）
±6mil（±0.152mm）

Φd≥1.0mm

35

Solder Mask Registration阻焊对位精度公差

±2mil

36

Solder Mask Thickness（Min）阻焊厚度

≥10μm

37

Solder Dam (Min)阻焊桥宽（最小）

3mil(0.076mm)

38

Diameter of Solder Mask Plugging Hole 阻焊塞孔孔径

＞0.75mm（Solder In Hole)
0.55-0.75mm(Solder Ball On Single Side)
＜0.55mm(No Solder Ball)

39

Legend Line Width 字符线宽

4mil

40

Legend height and width (on the circuit)
字符高度和宽度（位于线路上时）

height:25mil(0.635mm)
Width:15mil(0.381mm)

41

Legend height and width (on the big area of copper or lamination)字符高度和宽度（位于大铜面或大基材区上时）

height:22mil(0.559mm)
Width:13mil(0.330mm)

42

Legend Registration字符对位精度公差

4mil(0.102mm)

43

Legend Line Width (Min）of Solder Mask Opening
绿油开窗文字宽度（最小）

5mil(0.127mm)

44

Nickel Thickness for Immersion Gold

(Measured at the Minimum Point)
沉镍/金之镍厚（最薄点）

102-200 uin （2.54-5 μm）

45

Gold Thickness for Immersion Gold

(Measured at the Minimum Point)
沉镍/金之金厚（最薄点）

1-4 uin（0.0254-0.102 μm）

46

Silver Thickness for Immersion Silver

(Measured at the Minimum Point)
沉银之银厚（最薄点）

6-12 uin（0.15-0.3 μm）

47

Tin Thickness for HASL 锡厚（热风整平）

20-1600 uin（0.5-40 μm）

48

Tin Thickness for Immersion Tin

(Measured at the Minimum Point)
沉锡之锡厚（最薄点）

31.5-48 uin（0.8-1.2 μm）

49

Thickness for OSP

(Measured at the Minimum Point)
抗氧化膜厚（最薄点）

8-12 uin (0.2-0.3 μm)

50

Carbon Ink Resistance碳油方阻

20Ω/square

51

Carbon conductor Spacing(Min)

碳油间距（最小）

15mil(0.381mm)

52

Punching Tolerance (Edge to Edge)

(Min)(For Laminate CEM-3 Series)
冲外形公差（边到边）（最小）（CEM-X系列）

±6mil(±0.152mm)

53

Punching Tolerance (Hole to Edge )

(Min)(For Laminate CEM-3 Series)
冲外形公差（孔到边）（最小）（CEM-X系列）

±5mil(±0.127mm)

54

Punching Tolerance (Edge to Edge )

(Min)(For Laminate FR-4 Series)
冲外形公差（边到边）（最小）（FR-X系列）

±8mil(±0.203mm)

55

Punching Tolerance (Hole to Edge )

(Min)(For Laminate FR-4 Series)
冲外形公差（孔到边）（最小）（FR-X系列）

±7mil(±0.178mm)

56

Routing Tolerance (Edge to Edge )(Min)
铣外形公差（边到边）（最小）

±4mil(±0.102mm)

57

Routing Tolerance (Hole to Edge )(Min)
铣外形公差（孔到边）（最小）

±4mil(±0.101mm)

58

Radius By Routing (Internal Angle)(Min）
铣外形圆弧（内角）（最小）

≥16mil (0.4mm)

59

Countersink Hole Size

(When Top Angle is 165°）（Max）
铣沉头孔孔径（当顶角角度为165°）(最大）

0.25″（6.35mm）

60

Slot Width (Min)长槽宽度（最小）

20mil (0.5mm)

61

Slot Tolerance (PTH)

(Length≥2×Width+0.15mm)
长槽形状公差（沉铜）

(当长度≥2×宽度+0.15mm)

±4mil(±0.10mm)

62

Slot Tolerance (PTH)

(Length＜2×Width+0.15mm)
长槽形状公差（沉铜）

(当长度＜2×宽度+0.15mm)

±5mil(±0.127mm)

63

Slot Tolerance (NPTH)

长槽形状公差（非沉铜）

±3mil(±0.076mm)

64

Test PAD width（Min)

测试焊盘宽度（最小）

Flying Probe test(飞针测试)：6mil(0.076mm)
Dedicated test(夹具测试)：8mil(0.203mm)

65

Line Width for AOI (Min)

AOI检测线宽（最小）

50μm(2mil)

66

Panel Size for AOI(max)

AOI板面最大检测尺寸

620mm×650mm

67

V-Cut Remaining Thickness Tolerance (Min）
V-槽残厚公差（最小）

±4mil(±0.102mm)

68

V-Cut Angle Tolerance(30°~60°）(Min）
V-槽角度公差(30°~60°）（最小）

±5°

69

V-Cut Misregistration (Min）
V-槽错位度（最小）

±5mil(±0.127mm)

70

Board Thickness for V-Cut (Min）
V-槽板厚（最小）

24mil(0.6mm)

71

V-Cut to Hole Tolerance(Min）
V-槽对孔公差（最小）

±6mil(±0.150mm)

72

V-Cut to V-Cut Tolerance (Min）
V-槽对V-槽位置公差（最小）

±5mil(±0.127mm)

73

Distance from the V-Cut Line to Board Edge (Max)
V-CUT到板边的尺寸(最大）

18 inch

74

HDI hole Diameter(min)：5mil
HDI板制作，最小孔径：5mil

4L/6L/8L
1阶4层/1阶6层/1阶8层板

75

Rigid-Flex PCB
软硬结合印制板

2L/4L/6L/8L
2至8层板

76

主要板料供应商如下（The supplier of main malterial):
ITEQ(联茂）:SHENGYI(生益):NAN YA(南亚):KINGBORD(建滔)