持续深耕国际市场苏杭电子集团参加NEPCON JAPAN

发布时间：

2026-01-26 00:00

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亚洲电子制造领域年度盛会——日本东京电子生产设备展览会（NEPCON JAPAN）1月21日至23日在东京有明国际会展中心隆重举行。

在这一全球顶级电子制造盛会上，苏杭电子集团以卓越的科技实力与前瞻性产品矩阵，成功完成了高规格的品牌展示与产业对话。公司核心展出的高精密、高可靠性HDI板及先进一体化电子解决方案，精准契合了当前5G通信、人工智能、光通信、高端汽车电子及工业4.0等尖端行业需求，彰显了其在高端印制电路板领域的创新引领力。

开幕伊始，苏杭电子展台即可成为专业焦点，全程客流涌动，吸引了包括全球知名半导体制造商、一线汽车零部件供应商及顶级工业控制企业在内的众多业界领袖驻足围观、咨询洽谈。

展会期间，苏杭技术团队以专业技术与热忱服务，接待了来自全球各地的参展客户。团队不仅细致拆解产品核心优势与适配场景，更精准解答各类技术难题，凭借扎实专业能力赢得客户认可，双方就下一代电子电路系统的技术挑战与合作模式进行了深度沟通，客户对苏杭深厚的技术储备与创新能力给予了高度评价，并明确提出了多项涉及联合开发与长期供应的合作意向