| 工艺能力 MANUFACTURE CAPABILITY |
项目ITEMS |
规格 SPECIFICATION |
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项目ITEMS |
规格 SPECIFICATION |
| 基材LAMINATE |
FR-1、常规FR-4（NORMAL FR-4）、高Tg/低膨胀系数FR-4（HIGH TG/LOWCTIFR-4）、无卤素板材（HALOGEN FREE LAMINATE）、 FR-5 CEM-1 CEM-3 PPO PI PEFE |
层数（最大）（MAXLAYERS） |
批量生产：20层，（VOLUME-PRODUCE 20LAYERS）；试产：30层，（SAMPLE 30 LAYERS） |
| 成品板厚（FINISH BOARD THICKESS） |
0.4mm-8.0mm |
内层厚度（最小）（MIN INNER LAYERTHICKESS） |
0.1mm |
| 钻孔孔径(最小)(MIN HOLE SIZE) |
机械孔0.2mm(MACHINE 0.2mm),镭射孔0.1mm(LASER0.1mm) |
板厚孔径比(ASPECT RATO OF PLATED HOLE) |
机械孔15:1(MACHINE HOLE 15:1),盲/埋孔1:1(BURID/BLIND HOLE 1:1) |
| 孔环(最小)(MIN ANNULAR RING) |
0.05mm |
线宽\线距(最小)(MIN CONDUCTOR SPACE/WIDTH) |
内层(INNER LAYER 0.075mm/0.075mm),外层
(OUTER LAYER 0.075mm/0.075mm) |
| SMD节距(最小)(MIN SMD PADS PITCH) |
0.4mm |
外层铜箔厚度（OUTER LAYER COPPER CHICKESS） |
1/3OZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、6OZ |
| 板面（最大）（MAX PANEL SIZE） |
20′* 24′ |
外型精度（PROFILE TOLERANCE） |
±0.1mm |
| 翘曲度BOW AND TWIST |
≤0.7% |
埋/盲孔 （最小）（MIN BURID AND BLIND） |
0.1mm |
| 阻抗控制公差 (IMPEDANCE CONTROL TOLERANCE) |
50Ω±8% |
表面处理（SURFACE TREATMENT） |
常规喷锡（NORMAL HAL）、无铅喷锡（LEAD FREE HAL）、镀金（PLATING GOLD）、沉金（IMMERSION GOLD）、金手指（GOLDFINGER）、沉银（IMMERSION SILVER）、沉锡（IMMERSION TIN）、有机涂覆（OSP） |
